1.應用領(lǐng)域

　　電解銅箔作為電子工業(yè)的基礎材料之一，主要用于制造印刷電路板(PCB)，覆銅板(CCL)等，廣泛應用于家電、通訊、計算(3C)產(chǎn)業(yè)等。近些年，由于電子工業(yè)發(fā)展迅速，以及其密、輕、薄、短、小的發(fā)展特點(diǎn)，對銅箔有了更高、更新的要求，主要表現在:低(低粗化)、薄(向12微米以下發(fā)展)、高(物理性能高、可靠性)、無(wú)(表面外觀(guān)無(wú)缺陷)，電解銅箔屬于技術(shù)層次較高的銅加工產(chǎn)品。

　　2.生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)述

　　電解銅箔的規格、性能雖因各銅箔制造企業(yè)的不同而各有特色，但制造工藝卻基本一致。即以電解銅或具有與電解銅同等純度的廢銅線(xiàn)為原料，將其在硫酸中溶解，制成硫酸銅的水溶液，以金屬輥筒為陰極，通過(guò)電解反應連續地在陰極輥筒表面電解沉積上金屬銅，同時(shí)連續地從陰極輥筒上剝離，這工藝稱(chēng)為生箔電解工藝。最后從陰極上剝離的一面(光面)就是層壓板或印刷線(xiàn)路板表面見(jiàn)到的一面，反面(俗稱(chēng)毛面)就是需要進(jìn)行一系列表面處理，在印刷線(xiàn)路板中與樹(shù)脂粘接的一面。

　　3.電解原理

　　電解時(shí)，電解液中陽(yáng)離子向陰極遷移，在陽(yáng)極上得到電子被還原。陰離子跑向陽(yáng)極失去電子被氧化。在硫酸銅溶液中接人兩電極，通以直流電．此時(shí)，將發(fā)現在接電源陰極的極板上，有銅和氫氣析出。如果是銅陽(yáng)極，則同時(shí)發(fā)生銅的溶解和氧氣的析出。其反應如下：

　　陰極：Cu2+ +2e → 2Cu

　　2H+ +2e → H2↑

　　陽(yáng)極：4OH- +4e → 2H2O + O2↑

　　2S042-+2H2O -4e → 2H2S04 + O2↑

　　從陽(yáng)極溶解的銅，補充了電解液中的銅離子的消耗。將陰極表面經(jīng)過(guò)一定的處理，使沉積在陰極上的銅層能夠剝離，就會(huì )得到一定厚度的銅皮。具有一定功能的銅皮就叫銅箔。